Erinevaid Laser lõikamise masin lõikamine režiimis

Laserlõikus tala koos kõrge puhtusastmega inertgaasi sulanud materjal, jättes selle kerf edendamiseks, ja gaasi, ise ei tegele lõikamine. Lõikamine laser sulamine võib olla suurem Lõikamiskiirus aurustamissüsteemides. Vajalik gaasistamine on tavaliselt suurem kui materjali sulatamiseks vajalik. Sulamine laserlõikus, laserkiir imendub ainult osaliselt. Lõigata kiirust suurendada, kui laser võimsus suurenes ja materjali sulamistemperatuur kasvuga suureneb lehe paksus on pöördvõrdelises peaaegu proportsionaalselt vähendada. Teatud tingimustel on laser võimsus, piiravaks teguriks lõikamine surve ja materjali liigeste kuue kuu. Raua ja titaani sulamis laser lõikamise materjale on võimalik saada ilma lõikus. Aga madalam kui põlvkonna laser energiatihedus, terasest materjal, vahel 104W sulamine gaasistamine / cm2 ~ 105W / cm2.