Süsinikterase laserlõikamise mustade servade põhjused ja lahendused
Võib öelda, et laserlõikamise rakendamine süsinikterasest lehtede lõikamisel on tavaline ja selle töötlemise põhimõte on termiline töötlemine suure tihedusega laserkiire abil. Omamoodi töötlemistehnoloogiana tekivad süsinikterase laserlõikamisel mitmesuguseid tehnilisi probleeme ja musta serva probleem on suhteliselt levinud. Mis on süsinikterase laserlõikamise musta serva põhjus ja kuidas seda vältida? Vaatame koos.
Süsinikterase laserlõikamise mustade servade põhjuste analüüs
Süsinikterase laserlõikamise musta serva peamine põhjus on laserlõikamise käigus tekkiv soojusväljund. Metallmaterjali enda soojusjuhtivus on väga hea. Plaati jahutatakse aeglaselt, kuid füüsikaliste omaduste (nt metalli materjali ja tiheduse) erinevuse tõttu saab laseriga lõigatud süsinikterasest väikeste aukude töötlemisel ava korpuse väliskülje täielikult jahutada, kuid jääkosa sees. üksik auk võib kuumuse tõttu hajuda. Ruum on liiga väike, nii et soojust ei saa õigel ajal hajutada, mille tulemuseks on aglomeratsioon, mis põhjustab mustade servade ja isegi räbu tekkimist. Lisaks on süsinikterasest paksu metallplaadi laserlõikamise protsessis stantsimisprotsessist põhjustatud metallisulami kogunemise ja materjali pinnale soojuse akumuleerumise tõttu segatud lisaõhuvool ja soojussisend. liiga palju teatud aja jooksul. Põhjustab mustad äärised.
Lahendus süsinikterase laserlõikamise mustale servale
Traditsioonilise süsinikterasest lõikamismeetodi puhul, mis kasutab abigaasina hapnikku, on musta serva probleemi lahendamise võti oksüdatsioonireaktsioonis soojuse tekke tõhus mahasurumine. Sel juhul saab perforeerimisel kasutada abihapnikku ja lõikamismeetodit saab lõpule viia, lülitades pärast viivitust abiõhule või lämmastikule. , on selle meetodiga töödeldav maksimaalne paksus väike auk, mille paksus on üks kuuendik plaadi paksusest. Süsinikterase laserlõikamisel võivad kõrge tipu ja madala sagedusega väljundvõimsuse impulsslõikamise tingimused vähendada soojusväljundi omadusi, mis on kasulik lõikamistingimuste optimeerimisel. Lõiketingimusteks saab seada ühe impulss-laserkiire, kõrge tippvõimsuse kõrge energiaintensiivsusega ja madala sagedusega spetsifikatsioonidega, mis vähendab tõhusalt metallisulami kogunemist laseri perforatsiooniprotsessi ajal, vähendades seeläbi tõhusalt soojuse väljundit ja vähendades mustade servade esinemine.