Laser keevitus tehnoloogia tuleviku suunas

Laser-tehnoloogia on integreeritud tehnoloogia, sealhulgas laser tehnoloogia, keevitus tehnoloogia, automatiseeritud tehnoloogia, materjalitehnoloogia, valmistamise tehnoloogia ja konstruktsiooni integreeritud tehnoloogia, mõlemad kirja pandud lõplik kogumit Eritehnika, kuid käsitada kaasnev protsess. Kui oluline osa arenenud tootmistehnoloogia, laser keevitus tehnoloogia tulevikus lennundus on lai kohaldamine väljavaateid.

Arengu suunas on laser-tehnoloogia: laser keevitus täiteaine traat

Laser keevitus täiteaine traat ei ole tavaliselt, kuid nõudlik weldments assamblee vahe weldment vahe peab olema väiksem kui mitmeid, tegelik toodang on raske tagada, seega vähendada reguleerimisala kohaldamise laser keevitus. Kasutades laser keevitus täiteaine traat, võib oluliselt vähendada assamblee ruumi nõuetele. Näiteks paksus 2mm alumiinium plaat, näiteks ei kasuta täidisena traat, leht vahe peab olema null selleks, et saada heas korras, nagu täiteaine metal, traat φ1.6mm kasutamine, isegi kui vahe 1,0 mm, kuid ka tagada, et keevitada heas korras. Lisaks täiteaine traat saab reguleerida ka plaadi- või mitmekihiline keevitus Keemiline koostis.