Mis vahe on laserlõikuril ja plasmalõikuril?

Laserlõikepingi ja plasma lõikamise vahe seisneb peamiselt lõikepaksuses ja tegevuskuludes.

Plasmalõikusel on krobeline pind, paksude plaatide lõikamisel on eelised ja hind on madal, laserlõikepinna lõikepind on sile, plasma on karedam, peate saatma kedagi korrastama. Laserlõikepind on sile, kompenseerimine on väike, täpsus on suurem ja see on kallim. Kulu poolest on plasma umbes 1/3 odavam kui laser. Plasma puuduseks on pilu laius, mis on umbes 3 mm. Plasma kõige olulisem komponent on toiteallikas, mis on samaväärne laserlõikamismasina laseriga. Plasma energiatarve on üsna suur. Tavaliselt kasutatud varuosade elektroodikaitsedüüsid on samuti üsna kallid, eriti on elektroodide puurimine väga kallis.

Plasmalõikamismasin on uut tüüpi termilise lõikamise seade. Selle tööpõhimõte on kasutada suruõhku töögaasina ning kõrge temperatuuri ja kiire plasmakaarena soojusallikana lõigatud metalli osaliseks sulatamiseks ning samal ajal sulametalli sulatamiseks kasutada kiiret õhuvoolu. Metall puhutakse minema, moodustades kitsa pilu. Plasmalõikamismasinat saab kasutada mitmesuguste metallmaterjalide lõikamiseks, näiteks roostevaba teras, alumiinium, vask, malm, süsinikteras jne. Sellel on mitte ainult kiire lõikekiirus, kitsas pilu, väike kuumusest mõjutatud tsoon, tooriku väike deformatsioon, lihtne töö ja märkimisväärne energiasäästuefekt. Ioonlõikepink sobib mitmesuguste masinate ja metallkonstruktsioonide valmistamiseks, paigaldamiseks ja hooldamiseks, samuti keskmiste ja õhukeste plaatide lõikamiseks, avamiseks, kaevamiseks ja kaldimiseks. Plasmalõikamine on töötlemismeetod, mis kasutab kõrgel temperatuuril toimuva plasmakaare soojust tooriku sisselõikel metalli lokaalseks sulatamiseks (ja aurustamiseks) ning sulametalli eemaldamiseks vormi moodustamiseks kasutab kiiret plasma hoogu. sisselõige. Plasmalõikamismasinaid kasutatakse laialdaselt autodes, vedurites, surveanumates, keemiatööstuses, tuumatööstuses, üldmasinates, insenerimasinates, teraskonstruktsioonides ja teistes tööstusharudes!

Optiline lõikamine on suure võimsusega tihedusega laserkiire kasutamine materjali pinna skaneerimiseks, materjali kuumutamiseks materjali sulamiseks või aurustamiseks väga lühikese aja jooksul tuhandete kuni kümnete tuhandete Celsiuse kraadini ja seejärel kõrge surugaas sulanud või aurustunud materjali eemaldamiseks pilust. Materjalide lõikamise eesmärgi saavutamiseks puhuge keskelt ära. Laserlõikus, kuna traditsiooniline mehaaniline nuga asendatakse nähtamatu kiirega, ei puutu laserpea mehaaniline osa tööga kokku ega põhjusta töö ajal tööpinnale kriimustusi; laserlõikekiirus on kiire, lõikamine on sile ja tasane ning ei vaja üldjuhul järgnevat töötlemist; väike lõikava kuumuse mõjutatud tsoon, väike plaadi deformatsioon, kitsas pilu (0,1 mm ~ 0,3 mm); pole mehaanilist pinget, pole pügamisjälge; kõrge töötlemistäpsus, hea korratavus ja materjali pinnale kahjustused; CNC programmeerimine, mis tahes plaani saab töödelda ja kogu suure suurusega plaadi saab lõigata ilma vormi avamata, mis on ökonoomne ja ajasäästlik.

Lõikamise täpsuse mõttes võib plasma ulatuda 1 mm ja laser 0,2 mm piiridesse; kulude osas on plasmalõikamismasinad laserlõikamismasinatest palju odavamad. Töötlemise täpsuse poolest on plasmalõikus jämedam kui laserlõikamine. Töötlemine, üks on hea töötlemine!

Laserlõikamismasinat ja plasmalõikamismasinat eristatakse üksikasjalikult:

1. Võrreldes plasmalõikamisega on laserlõikamine palju täpsem, kuumusest mõjutatud tsoon on palju väiksem ja pilu on palju väiksem;

2. Kui soovite täpset lõikamist, väikesi lõikeõmblusi, väikest kuumusest mõjutatud tsooni ja väikest plaadi deformatsiooni, on soovitatav valida laserlõikepink;

3. Plasmalõikus kasutab suruõhku töögaasina ning kõrge temperatuuri ja kiire plasmakaarena soojusallikana lõigatud metalli osaliseks sulatamiseks ja samal ajal sulanud metalli kiireks õhuvooluks puhumiseks, et moodustada lõige;

4. Plasmalõikamise kuumusest mõjutatud tsoon on suhteliselt suur ja pilu on suhteliselt lai. See ei sobi õhukeste plaatide lõikamiseks, kuna plaadid deformeeruvad kuumuse tõttu;

5. Laserlõikepingi hind on natuke kallim kui plasmalõikamismasina oma.